• 具体适用参考例为所有电子零部件的粘接、马达线圈的固定；
• 特性：耐热性高；
• 外观为黑色；
• 粘度为12,000mPa•s；
• 固化状态为120°C/60分钟,150°C/30分钟；
• 具体适用参考例为轴嵌合部位的固定和密封、轴承嵌合部位的固定和密封；
• 特性：
* 可进行80°C×30的短时间硬化。
* 无须一液性混合，易于省力化。
* 粘度低，操作性好。
* 可粘接在玻璃、金属、塑料等广泛的材质上。
• 外观为黑色；
• 粘度为4,000mPa•s；
• 固化状态为70°C/60分钟,80°C/30分钟,100°C/10分钟；
• 具体适用参考例为塑料盒内各部件的封装，HDD插塞的密封及HDD盒部件粘接；
• 特性：
* 低温速固化型
* 溢出气体少
* 对零部件的恶性影响小
• 外观为黑色；
• 粘度为15,000mPa•s；
• 固化状态为70°C/60分钟,80°C/30分钟,100°C/10分钟；
• 具体适用参考例为所有电子零部件的粘接，铁氧体磁芯和线圈筒的粘接；
• 特性：
* 剪切粘接强度大。
* 剥离强度大。
• 外观为白色，膏状；
• 粘度为100,000mPa•s；
• 固化状态为110°C/60分钟,120°C/30分钟,150°C/10分钟；
• 具体适用参考例为IC芯片临时固定封入、铸型；
• 特性为触变比率1.80，焊接耐热性好；
• 外观为红褐色，膏状；
• 粘度为150,000mPa•s；
• 固化状态为80°C/30分钟,100°C/20分钟,120°C/15分钟；
• 具体适用参考例为粘接密封小部件的铸型；
• 特性：
* 粘度低。
* 剥离强度大。
• 外观为乳白色；
• 粘度为1,000mPa•s；
• 固化状态为120°C/90分钟,150°C/30分钟；
• 具体适用参考例为所有电子零部件的粘接，铁氧体和磁轨的粘接；
• 特性：
* 剪切粘接强度大。
* 剥离强度大。
* 流淌少
• 外观为灰色，膏状；
• 粘度为200,000mPa•s；
• 固化状态为110°C/60分钟,120°C/30分钟,150°C/15分钟；
• 具体适用参考例为所有电子零部件的粘接、封装，马达引线的固定，马达外壳和磁铁粘接；
• 特性：
* 低温速固化型。
* 溢出气体少。
* 对零部件的恶性影响小。
* 富有触变性
• 外观为黑色；
• 粘度为60,000mPa•s；
• 固化状态为70°C/60分钟,80°C/30分钟,100°C/10分钟；
• 具体适用参考例为芯片不见得临时固定；
• 特性：
* 固化速度快。
* 焊料耐热性优。
* 高速定量喷涂性好。
• 外观为红色，触变性；
• 粘度为150,000mPa•s；
• 固化状态为110°C/5分钟,120°C/4分钟,130°C/3分钟；
• 具体适用参考例为马达线圈固定；
• 特性：
* 耐热性高。
* 具有浸渍性。
• 外观为白色；
• 粘度为30,000mPa•s；
• 固化状态为120°C/60分钟,150°C/30分钟；
